L’emballage SMT SOP est une forme courante d’emballage de circuits intégrés à montage en surface. Ses pins sortent des deux côtés de l’emballage, formant une forme d’aile de mouette ou en J. Ce type d’emballage présente les caractéristiques de taille réduite et de poids léger, qui peuvent économiser efficacement l’espace sur la carte de circuit imprimé ; il convient donc aux produits électroniques ayant des exigences élevées en matière d’espace, tels que les petits appareils électroniques comme les téléphones portables et les tablettes. Au cours du processus de fabrication, les circuits intégrés avec emballage SOP peuvent être rapidement installés sur les cartes de circuit imprimé via la technologie automatisée de montage en surface (SMT), améliorant ainsi l’efficacité de production. De plus, leurs excellentes performances électriques et de dissipation de chaleur garantissent également la stabilité et la fiabilité de la puce pendant son fonctionnement. Dans l’industrie de la fabrication électronique, l’emballage SOP est largement utilisé pour l’emballage de divers circuits intégrés numériques et analogiques, tels que les microcontrôleurs, les amplificateurs, les mémoires et autres puces.
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