L'emballage à insertion directe (DIP) est une forme traditionnelle d'emballage de circuit intégré, dans laquelle les broches sont sorties verticalement des deux côtés de l'emballage pour une insertion facile dans les trous traversants de la carte de circuit imprimé pour la soudure. Il présente une stabilité mécanique et une fiabilité de connexion électrique élevées, ce qui le rend adapté aux appareils électroniques qui nécessitent un branchement et un débranchement fréquents ou qui fonctionnent dans des environnements difficiles. L'installation et le débogage des puces emballées DIP sont relativement simples, et il s'agit toujours d'un choix d'emballage couramment utilisé pour les produits électroniques qui nécessitent une stabilité de circuit élevée et de petites tailles de lots, tels que les cartes de contrôle industrielles, les équipements de test, etc.
L'encapsulation SIP, quant à elle, implique que les broches soient sorties verticalement d'un côté de l'encapsulation et installées sur la carte de circuit imprimé à l'aide d'une méthode d'insertion directe. Par rapport au DIP, l'emballage SIP permet d'économiser plus d'espace latéral sur le circuit imprimé et convient aux applications avec un espace limité mais de faibles exigences en matière d'espace vertical. L'encapsulation SIP est couramment utilisée dans certains circuits intégrés simples, tels que les puces logiques, la mémoire de petite capacité, etc.
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